H3C S7502E-XS参数(H3C S7502E-XS)

产品类型	路由交换机	模块插槽数	可插拔接口模块扩展卡的槽位数：2 可插拔风扇模块数量：2 电源模块插槽数量：2

基本参数

产品类型	路由交换机	背板带宽(Gbps)	8Tbps/26Tbps
包转发率	1600Mpps/6000 Mpps	VLAN功能	支持802.1Q 支持DLDP 支持LLDP 静态MAC配置 支持MAC地址学习数目限制 支持端口镜像和流镜像功能 支持端口隔离 支持802.1d（STP）/802.1w（RSTP）/802.1s（MSTP） 支持PVST+ 支持IEEE 802.3ad（动态链路聚合）、静态链路聚合和跨板链路聚合
组播管理	支持PIM-DM、PIM-SM、PIM-SSM、MSDP、MBGP、Any-RP等路由协议 支持IGMP V1/V2/V3、IGMP V1/V2/V3 Snooping 支持PIM6-DM、PIM6-SM、PIM6-SSM 支持MLD V1/V2、MLD V1/V2 Snooping 支持组播策略和组播QoS	网管功能	支持FTP、TFTP、Xmodem 支持SNMP v1/v2/v3 支持sFlow流量统计 支持RMON 支持NTP时钟 支持设备在线状态监测机制，实现对包括主控引擎，背板，芯片和存储等关键元器件进行检测
Qos支持	支持标准和扩展ACL 支持Ingress/Egress ACL 支持VLAN ACL 支持全局 ACL 支持Diff-Serv QoS 支持SP，WRR等队列调度机制 支持流量整形 支持拥塞避免 支持优先级标记Mark/Remark 支持802.1p、TOS、DSCP、EXP优先级映射

端口参数

模块插槽数	可插拔接口模块扩展卡的槽位数：2 可插拔风扇模块数量：2 电源模块插槽数量：2

外观参数

产品尺寸	440×660×44.2mm	重量(Kg)	≤16kg
保修政策	1年免费保修

环境参数

工作温度(℃)	工作环境温度：0℃-45℃ 存储温度：-40℃-70℃ 工作环境相对湿度（非凝露）：5%-95% 存储环境相对湿度（非凝露）：5%-95%