RNDA 3架构显卡曝光规格汇总:规模翻倍性能暴涨
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【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】AMD在8月底正式推出采用Zen4架构的锐龙7000系列台式处理器,同时放出关于RDNA?3架构显卡的产品预告。从短暂的曝光可以看到,下代显卡的公版外观设计将延续RX?6900?XT系列的元素,AMD会在显卡正面增加RGB元素,同时加厚散热器。?
??Radeon技术事业部工程高级副总裁David?Wang表示:“与现有RDNA?2架构的GPU相比,Radeon?RX?7000系列可带来超过50%的每瓦性能提升”。其中Navi?31的“Plum?Bonito”GPU有望率先上市,对应定位高端的Radeon?RX?7900?XT系列产品。?
??在更早的传闻中,AMD可能选择三星6nm、或台积电6nm工艺生产RDNA?3?GPU。但最新的传闻则是AMD会选择5nm的制程节点,并继续使用小芯片封装工艺,带来重新设计的计算单元(CU)架构、优化的图形管道以及AMD新一代无限缓存(Infinity?Cache)。
??首先在架构上,AMD计划在RDNA?3系列产品中放弃“计算单元”(CU)的表述,转而使用工作集群(WGP)来表示芯片规格。每个WGP工作集群可容纳双CU,SIMD32规模从RDNA?2的每CU两组翻番到每CU四组。?
??具体规格上,旗舰的Navi?31将有48组WGP,单个图形核心配备12个SA和6个SE单元,最高可带来12288个流处理器,数量是上代Navi?21(5120个流处理器)的2.4倍。在无限缓存方面,传闻Navi?31的96MB低于上代Navi?21的128MB。
??但最近有报道称,AMD的3D无限缓存堆栈方案可能翻倍至32MB(16MB?0-hi、16MB?1-hi),6个MCD可提供总计192MB的无限缓存。另外,还有传闻称AMD计划提供288MB(16MB?0-Hi、16MB?1-Hi、16MB?2-Hi)的MCD封装,只是性能提升不大,且因为成本过高被取消。
??芯片封装上,Navi?31有望成为首款兼具小芯片和3D堆叠设计的GPU,其中MCD小芯片基于台积电6nm制程、单个尺寸为37.5m㎡。每个MCD还有64-bit(32-bit*2)的内存控制器,带来384-bit的总位宽。GPU核心部分采用台积电5nm工艺制造,核心面积仅有308m㎡。
??基于Navi?31精简衍生型号拥有42组WGP(10752流处理器)和5组MCD,辅以80MB无限缓存,5个MCD可带来320-bit显存位宽。?
??定位台式中端、移动高端芯片产品线的Navi?32将于2023年推出,代号“Wheat?Nas”,采用MCM?GPU设计,配备一组图形计算芯片和四个MCD多缓存芯片,每个MCD的核心面积保持37.5m㎡不变,GPU部分的核心面积则是200m㎡。
??核心规模上,图形计算芯片配备3组SE(渲染引擎)、每SE具有6个渲染器阵列(总计18个SA);GPU拥有30组WGP、60CU(计算单元),总计7680流处理器。Navi?32的每个MCD具有2个32-bit显存控制器,让GPU位宽达到256-bit,只是每个MCD只有16MB?0-Hi缓存,意味着无限缓存容量最多只有64MB。?
??最后则是定位入门的Navi?33,代号“Hotpink?Bonefish”,采用类似Navi?21的单芯片设计,预计采用6nm工艺节点,芯片尺寸203m㎡。预计图形计算芯片规格为2组SE渲染引擎,每SE搭配双着色器阵列(共4个SA)。GPU拥有16组WGP、32CU,最高拥有4096流处理器,配备32MB无限缓存,显存位宽削减至128-bit。
??编辑点评:从目前曝光的信息来看,AMD的Navi?3x系列GPU规格非常之高,性能表现也更值得期待。更重要的AMD透过成本更低的小芯片设计,大幅降低产品的不良率,进而实现更低的制造成本,更有利于市场竞争。
??竞争对手方面,NVIDIA全新架构的Ada?Lovelace也在积极准备中,估计第三季度末或第四季度初发布。只是现在阶段NVIDIA面临着Ampere显卡坤村问题,上市还需要一段时间。至于蓝厂方面,Arc显卡的市场反响比较平淡,而且今年也难以拿出能撼动高端市场的产品,未来半年还是继续看NVIDIA和AMD的争夺。
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