联发科发布天玑9000+旗舰平台：CPU/GPU性能小幅提升，新机Q3上市

【雷竞技须安全稳定 手机频道】去年11月的时候，联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的旗舰5G移动平台天玑9000，凭借着出色的性能和能效，受到了不少厂商和消费者的青睐。在今年，联发科也继续发力，在今天发布了全新的天玑9000+旗舰5G移动平台，它延续了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

??天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Armv9架构，8核心设计，拥有1个主频高达3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4个Arm?Cortex-A510能效核心，超大核的主频上对比天玑9000有所提升，GPU依旧为十核的Arm?Mali-G710，据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

??MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破，将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能，可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”

??除了CPU和GPU上的小升级外，天玑9000+与天玑9000在其它方面保持了一致，集成了MediaTek?第五代AI处理器APU590;支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps;采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头，可实现三个摄像头同时拍摄18位HDR视频，高性能ISP处理速度可达90亿像素/秒，支持4K?HDR视频录制的AI降噪;符合新一代3GPP?R16?5G标准，支持Sub-6GHz?5G全频段网络，支持3CC三载波聚合(300MHz)，下行速率理论峰值可达7Gbps，还有MediaTek?5G?UltraSave?2.0?省电技术，可大幅降低5G通信功耗;支持Wi-Fi?6E、新型北斗III代-B1C?GNSS和蓝牙5.3技术等。

??据了解，搭载天玑9000+的新机将会在今年第三季度正式发布。总的来说，天玑9000+对比天玑9000的升级不算大，不过鉴于前代的不错表现，小幅升级后在市场中还是有着不错的竞争力的，而随着今年联发科的崛起并成功打入旗舰手机市场，让消费者拥有了更大的选择空间，下半年将是两款“+”旗舰平台的对决，可以期待一下了。